Grenzen in de chipfabricage vervagen

René Raaijmakers
Leestijd: 7 minuten

De halfgeleiderindustrie introduceerde de afgelopen jaren zeer geavanceerde backend-processen. Hoge precisie en ultraschoon staan daarin centraal. Eric Beyne duikt met High Tech Systems magazine in twee fabricagetechnieken die momenteel de More than Moore-trend sterk bepalen.

Alle grote halfgeleiderfabrikanten werken inmiddels aan high-end systeemverpakkingen met meerdere chips. Door delen van hun systemen in verschillende nodes te maken kunnen ze een kostenefficiënte oplossing bereiken. Bovendien kunnen ze bij elke functie, rf, geheugen of cpu-cores, het meest geschikte productieproces kiezen. Dat geeft randfuncties met betere kwaliteit (rf) of meer opslag tegen lagere kosten (Dram, NAND). De uitdaging is wel om alle chips (ook wel chiplets genoemd als ze in high-end packages zitten) foutloos en betrouwbaar in een compacte verpakking te krijgen.

Wafer-to-wafer en die-to-wafer

De ultieme aanpak is het silicium met de schakelingen direct met elkaar te verbinden. Daarvoor zijn momenteel twee processen voorhanden. De eerste is twee hele wafers vol met chips, direct met elkaar te plakken (wafer-to-wafer-bonding) en daarna uitzagen. In het andere geval plaatst een machine afzonderlijke kale chips een voor een op chips die nog allemaal op een wafer liggen (die-to-wafer).

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.