Euv verbetert productiviteitsrecord: duizend wafers per dag

TSMC heeft met een euv-scanner van ASML in 24 uur 1022 wafers belicht met 90 watt. Dat hebben beide bedrijven bekendgemaakt op het SPIE Advanced Lithography Symposium, deze week in San Jose. ‘De testrun bij TSMC laat zien waartoe de NXE:3300B in staat is en brengt ons dichter bij ons doel om dit jaar ononderbroken duizend wafers per dag te verwerken’, zegt vicepresident Service and Product Marketing EUV Hans Meiling van ASML. ‘We moeten het bronvermogen blijven vergroten, de beschikbaarheid blijven verbeteren en de resultaten herhalen bij andere klanten en gedurende meerdere dagen.’

TSMC heeft op dit moment twee NXE:3300B-scanners in huis. Later dit jaar stuurt ASML nog eens twee volwaardige productiesystemen, van het type NXE:3350B. TSMC is de enige chipfabrikant die heeft aangegeven te overwegen om euv in te zetten voor 10-nanometerproductie, ook al verschijnt euv te laat ten tonele om vanaf begin af aan de lithografie voor deze node te verzorgen. De eerste series 10-nanometerchips zullen dan ook met immersielithografie worden vervaardigd.