Dienstverlener voor complexe chipverpakkingen ziet levenslicht

Pieter Edelman
Leestijd: 2 minuten

Een nieuw bedrijf in Duiven moet de halfgeleiderindustrie voorzien van een expertisecentrum op het gebied van chipverpakken. Het vijf man tellende Advanced Packaging Center (APC) is een initiatief van Boschman, Maser Engineering, Nedcard en Sempro. ’Het APC is een onafhankelijk one-stop centrum dat packages ontwikkelt voor Mems, sensoren en geavanceerde IC‘s‘, omschrijft Frank Boschman, directeur van het gelijknamige bedrijf, het initiatief. Het gaat daarbij vooral om geavanceerd ontwerp, kwalificatie, vervaardiging van prototypes en pre-productie voor Europese fabless chipontwikkelaars. Het APC kan ook helpen bij het transfereren van de technologie naar de subcontractor.

Volgens Boschmann is er veel te winnen met een goede verpakking: ’Packaging is nog steeds een beetje ondergeschoven kindje, dat is wel een van mijn grote frustraties. Vijftig procent van de kostprijs voor een chip is packaging, terwijl 85 procent van het ontwikkelbudget naar de chip zelf gaat.‘ Met name bij bij complexe producten zoals Mems en sensoren is de invloed van de verpakking groot. Daar focust het APC zich dan ook op. ’Voor standaard SO-packages hoeven klanten niet bij ons te zijn. Tenzij je honderd exemplaren voor kwalificatie nodig hebt, dan kun je wel bij ons terecht‘, vertelt Boschman.

Met de diensten van het APC kunnen klanten uiteindelijk met een compleet ontwerp – chip en verpakking – richting de subcontractor stappen. Dat maakt de communicatie een stuk eenvoudiger. Vooral als de productie in Azië gebeurt, is dat een groot voordeel.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.