CITC en Tegema werken samen aan geïntegreerde fotonica-assemblage

Paul van Gerven
Leestijd: 1 minuut

Het Chip Integration Technology Center (CITC) en Tegema hebben hun krachten gebundeld om geïntegreerde fotonica-assemblageprocessen en productieapparatuur te ontwikkelen. Het doel is om een ​​zeer flexibel back-endplatform te bouwen dat een breed scala aan geïntegreerde fotonicaverpakkingen kan verwerken. Bij gebrek aan standaardisatie vereisen nieuw ontwikkelde geïntegreerde fotonicatechnologie momenteel op maat gemaakte montage- en verpakkingsoplossingen, wat leidt tot hoge kosten en risico’s.

Het recent gelanceerde CITC, gevestigd op de Novio Tech Campus in Nijmegen, richt zich op geavanceerde verpakkingsoplossingen, inclusief heterogene integratie. Hieraan voegt Tegema zijn expertise toe in uiterst nauwkeurige uitlijnapparatuur, die wordt gebruikt om optische vezels aan fotonicaverpakkingen te bevestigen. In de hoop uiteindelijk de hele waardeketen af te dekken, zullen de partners binnenkort meer partijen benaderen om zich bij de samenwerking aan te sluiten.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.