Bloeiende Besi partnert met Applied Materials
Dankzij sterk groeiende vraag naar mobiele toepassingen rapporteerde BE Semiconductor (Besi) een solide derde kwartaal. De machinebouwer uit Duiven zag de omzet en het nettoresultaat uitkomen op respectievelijk 108,3 miljoen en 34 miljoen euro, wat een stijging betekent van 20,7 en 77,1 procent ten opzichte van dezelfde periode vorig jaar. Ook de bestellingen zijn met 15,5 procent gestegen, opnieuw dankzij de introductie van nieuwe mobiele producten en 5g-technologie. Besi kondigde ook een partnerschap aan met Applied Materials voor de ontwikkeling van die-gebaseerde hybride bondingsoplossingen.
Vooruitblikkend, is Besi-topman Richard Blickman ‘bemoedigd over de vooruitzichten op langere termijn in de volgende investeringscyclus, gezien onze sterke prestaties tijdens de laatste economische neergang en de huidige pandemie en door sterke seculiere groeimotoren. Naarmate de chipfunctionaliteit, complexiteit en dichtheid toenemen en geometrieën kleiner worden, worden de geavanceerde verpakkingsoplossingen van Besi steeds belangrijker voor klanten.’
‘Als zodanig vergroten we onze betrokkenheid bij toonaangevende spelers op het gebied van mobiel, geheugen en logica om onze adresseerbare markt uit te breiden. In het bijzonder zien we aanzienlijke marktkansen door de huidige uitrol van 5g en de eerste bestellingen van wereldwijde geheugenproducenten voor high-volume, zeer nauwkeurige flip-chip-systemen versus traditionele wire-bondingsoplossingen’, aldus Blickman.
Samen met de kwartaalresultaten kondigde Besi aan een ontwikkelingsovereenkomst te hebben gesloten met Applied Materials. De bedrijven zullen samenwerken aan apparatuur voor die-gebaseerde hybride binding, een opkomende chip-naar-chip-interconnectietechnologie die chip- en subsysteemontwerpen mogelijk maakt voor toepassingen zoals high-performance computing, artificial intelligence en 5g.
Hybride binding verbindt meerdere chiplets in die-vorm met behulp van directe, koperen verbindingen. Met deze techniek kunnen ontwerpers chiplets van verschillende procesgeneraties en -technologieën dichter fysiek en elektrisch bij elkaar brengen, zodat ze even goed of beter presteren dan wanneer ze op een enkele grote, monolithische die zouden zijn gemaakt. Hybride binding wordt beschouwd als een belangrijke verbetering ten opzichte van conventionele chipverpakkingen omdat het een grotere chipdichtheid mogelijk maakt en de lengte van de verbindingsbedrading tussen chiplets verkort, waardoor de algehele prestatie, het vermogen, de efficiëntie en de kosten worden verbeterd.
Een complete oplossing voor hybride bondingapparatuur op die-basis vereist een breed scala aan halfgeleiderproductietechnologieën, samen met een zeer snelle en uiterst nauwkeurige technologie voor het plaatsen van chips. Om dit te bereiken, brengt het gezamenlijke ontwikkelingsprogramma Applieds front-end procesexpertise op het gebied van etsen, planarisering, depositie, waferreiniging, metrologie, inspectie en deeltjesdefectcontrole samen met Besi’s back-end-expertise op het gebied van die-plaatsing, interconnects en assemblageoplossingen.
