Besi, zorgenkind bij ASM, nu topspeler backend

Backend-equipmentbouwer Besi heeft zijn wortels in ASM. In het kort de weg die Richard Blickman aflegde van low- naar high-end backend-equipmentbouwer.

René Raaijmakers

Hij staat al een kwart eeuw aan het roer van Besi en is daarmee de langstzittende ceo van een beursgenoteerd bedrijf. Aan de manier waarop hij zijn kwartaalresultaten behandelt, blijkt dat we hier met een veteraan te maken hebben. Richard Blickman presenteert zelfs de diepste recessies als een godsgeschenk, lacht domme vragen vriendelijk weg en bouwt voldoende armslag in over de door hem geschetste toekomst van Besi – die immer rooskleurig is.

Blickman studeerde theoretische mechanica en richtte zich op onderwerpen als eindige-elementen-methoden. In een recent interview met Pierre Ferragu van New Street Research vertelde de Besi-topman dat hij in zijn studietijd al gefascineerd raakte door halfgeleiders.

Na zijn studie stapte hij in 1984 aan boord bij ASM International. Dat was het jaar dat ASM met Philips een joint venture in lithografie startte. Voor ASM International markeerde die periode het begin van ruim een decennium rampspoed, een periode van diepe crisis in de chips en tegenslag voor oprichter Arthur del Prado, die tot dat jaar slechts gewend was aan riante groei. In een tijd waarin hij de tering naar de nering moest zetten, overspeelde de ASM-topman in de tweede helft van de jaren tachtig keer op keer zijn hand met onbezonnen overnames. De crisis en het gedrag van Del Prado zorgden ervoor dat hij noodgedwongen activiteiten moet verkopen.

Tijdens de diepe dip van 1984 tot 1987 was ASM Fico al aan de beurt, de dochter die in de jaren zeventig was ontstaan uit een samenwerking van ASM met Fico Tooling, het bedrijf van Richard Fierkens dat machines maakte voor het ingieten van chips.

Fierkens was in 1966 mallen gaan maken voor dit verpakkingsproces en was tegen de tijd dat hij Del Prado leerde kennen al leverancier van Europese vestigingen van Bosch, Motorola, Philips en Texas Instruments. De afspraak was dat ASM de Fico-machines wereldwijd aan de man zou gaan brengen.

Financiële nood ledigen

Al een paar jaar later, in 1974, verwierf Arthur del Prado 65 procent van de aandelen in Fico Tooling. De oorspronkelijke eigenaars wilden uitstappen en Fierkens had geen zin in een meerderheidsbelang, zo valt te lezen in Fortunes of High-tech, het proefschrift dat Jorijn van Duijn over de lotgevallen van ASM en Del Prado schreef.

Maar toen Del Prado midden jaren tachtig zijn financiële nood wilde ledigen, lukte het niet om ASM Fico te verkopen, onder meer door de verwevenheid met de backend-activiteiten van ASM Pacific Technology in Hong Kong. Dat bedrijf was ontstaan uit de verkoop van Fico-machines in Azië, maar was daar zelf tegen veel lagere kosten machines gaan produceren. Fico was vooral aanwezig in Europa en de VS, ASM PT had de overmacht in het opkomende Zuidoost-Azië. Door de beschikbaarheid van goedkope arbeidskrachten was dat een ideale plaats voor de halfgeleiderindustrie om chips en elektronica te laten verpakken en testen.

Richard Blickman kreeg samen met Jan Willem Baud in 1987 de opdracht om de activiteiten van ASM Fico en ASM PT te ontrafelen en de Fico-activiteiten klaar te maken voor de verkoop. Het duo zette in Azië een verkoopinfrastructuur op die onafhankelijk was van ASM PT, inclusief productportfolio met lagere productiekosten.

Het duurde echter tot de volgende neergang in 1992 voordat de afsplitsing echt op de agenda kwam. De chipmarkt was opnieuw onderuitgegaan en in dat jaar beval

ASM’s raad van commissarissen de onmiddellijke verkoop van de Fico-activiteiten. Fico-oprichter Richard Fierkens was drie jaar eerder al met slaande deuren vertrokken.

Maar begin jaren negentig had ASM Fico een mooi productportfolio opgebouwd met geautomatiseerde inkapselmachines, inclusief een grote klantenbasis in de VS. Het bouwde trim and from machines in Zevenaar, matrijzen in Brunssum en spuitgietapparatuur in ‘s-Heerenberg en Herwen. In Portugal en Maleisië was de productie van onderdelen opgezet om de productiekosten te verlagen, naar het voorbeeld van ASM PT.

Intel en Motorola

Het waren Intel en Motorola die in het verkooptraject van ASM Fico aandrongen op de verkoop aan het Amerikaanse Kulicke & Soffa. De chipfabrikanten hadden belang bij een goede overnamepartij. Het in wirebonders gespecialiseerde K&S weigerde echter de vraagprijs van vijftig miljoen gulden op te hoesten. Maar ook speelden cultuurverschillen parten: het kliket niet tussen Baud, Blickman en het K&S-management.

Nadat K&S uit zicht was verdwenen, begonnen Baud en Blickman onderhandelingen met Manfred Bernau, een Duitse ondernemer die via zijn Berliner Elektro bedrijven opkocht. Volgens Fortunes of High-tech stelden Baud en Blickman alles in het werk om Bernau te overtuigen ASM Fico over te nemen, maar Bernau twijfelde ernstig vanwege de cultuurverschillen tussen de Duitsers en de Nederlanders. Een Zwitserse concurrent, Esec (in 2009 overgenomen door Besi), vreesde echter voor een samengaan met K&S en drong er bij de Duitse ondernemer op aan om het aanbod van Blickman en Baud te accepteren.

Zo werd ASM Fico in 1993 voor zestig miljoen gulden met wat aanvullende activiteiten verkocht aan Berliner Elektro Holding, waarbij de organisatie verder ging als Berliner Elektro-Holding Semiconductor Industries, ofwel BE Semiconductor, kortweg Besi. Het jonge bedrijf profiteerde van de groei bij zijn grote Amerikaanse klanten. Intel zette de backendmachines van ASM Fico eind jaren tachtig al in voor het verpakken van zijn 486 microprocessoren.

Pentium

De introductie van de Pentium in 1993 stelde opnieuw hogere eisen aan de omhulling. Ook Motorola was vaste afnemer. Het elektronicabedrijf bracht sinds eind jaren tachtig elk jaar een nieuwe generatie mobiele telefoons op de markt. Daarnaast ging Besi machines leveren voor de productie van Nokia-telefoons en voor de automotive-industrie die steeds meer belangstelling kreeg voor elektronica.

Met de opleving in 1993 en 1994 kreeg Besi de wind in de zeilen. Het jaar daarop nam het Meco over, een fabrikant van platingapparatuur en leadframes, en besloot, net als ASML, om naar de beurs te gaan. Op de Nasdaq, de Amsterdamse beurs en de beurs van Frankfurt verkocht het 37,7 procent van de aandelen en haalde daarmee in totaal 125 miljoen dollar op. Het totale bedrijf werd daarmee gewaardeerd op 331 miljoen dollar.

‘Eén ding heeft Besi goed gedaan’, zegt de manager van een first-tier supplier die zich rond 2000 in de stabiliteit van Besi heeft verdiept. ‘Ik zag het allergrootste gedeelte van het geld dat in 1995 was opgehaald nog steeds op de balans van het bedrijf staan. Vaak zie je dat de aandeelhouders een grote greep uit de kas doen, maar bij Besi lieten ze de opbrengsten in het bedrijf zitten. Daardoor hadden ze in die tijd al een fantastisch eigen vermogen, waarmee ze in staat waren om niet alleen te overleven in downturns maar ook te acquireren zonder in gevaar te komen.’

Flipchip-technologie

Blickman vertelt in interviews dat hij eind jaren negentig al met de gedachte speelde om dat geld te investeren in technologieën die hogere marges zouden opleveren. Hij leverde de machines voor verpakken en de trend was zichtbaar: ic-fabrikanten vroegen Besi om dat proces aan te passen voor gestapelde chips die met zogenaamde flipchip-technologie zijn verbonden.

De focus op meer high-end technologie leidde uiteindelijk tot de overname van Datacon voor 73 miljoen euro. Het Oostenrijkse bedrijf was op dat moment marktleider in flipchip-equipment, met een kwart van de machinemarkt voor die technologie in handen. ‘Het was een wereld met meer groeipotentieel dan de gemiddelde van halfgeleiderassemblage’, zei Blickman onlangs tegen Ferragu van New Street Research.

Vier jaar later nam Besi een dochterbedrijf van Oerlikon over, het Zwitserse Esec. Ook dit bedrijf is gespecialiseerd in machines om chips met elkaar te verbinden of op substraten te plaatsen. Na de overname van Esec verwoordde Blickman zijn ambities als volgt: ‘De aankoop van Esec (…) goed past bij ons doel om ’s werelds toonaangevende bedrijf op het gebied van assemblageapparatuur te worden. Met Esec groeit ons aandeel in de markt van die-bonding-systemen aanzienlijk.’

Die aquisities en technologie gaven Besi de springplank naar de volgende hoogwaardige technologie. Acht jaar geleden vroeg TSMC aan de backendspecialist om hybrid-bondingmachines voor geavanceerde verpakkingen te ontwikkelen. Deze technologie bestaat intussen al anderhalf decennium, maar het Taiwanese bedrijf ziet deze manier van verpakken als de weg naar de zeer hoge interconnectdichtheden die nodig zijn om de productietechnologie voor de More than Moore-roadmap in te richten.