Besi scoort, ondanks tegenwind

De bespreking van Besi’s kwartaalresultaten eindigde vorige week in een pijnlijk moment voor ceo Richard Blickman. Een van de deelnemende analisten verzuchtte dat hij de weg een beetje kwijt was. ‘Het is erg moeilijk om de nuances te begrijpen van alle dingen die u hebt gezegd en die geschreven staan in persberichten. Kunt u me duidelijk maken hoeveel hybrid-bondingmachines (kader) u aan het einde van dit jaar hebt verscheept? Gewoon om ons een beetje te helpen dit te begrijpen, want u geeft ons te veel hints en het is gewoon moeilijk voor mij, een eenvoudige analist, om al deze dingen te snappen.’

Daarmee kreeg Blickman een stevige tik op de vingers, want het betrof een doorgewinterde analist. Tijdens vraag- en antwoordsessies na de presentatie van de bedrijfsresultaten wordt ceo’s en cto’s altijd met alle egards behandeld. De deelnemende analisten en investeerders stellen zich altijd zeer respectvol op, altijd met een bedankje dat ze de kans krijgen om vragen te stellen.

Het komt zelden voor dat een ceo op deze manier op de vingers wordt getikt. In de Q&A-sessie van de afgelopen kwartaalbespreking waren de steeds vagere vooruitzichten voor Besi’s hybrid-bondingmachines de belangrijkste pijnplek. Blickman verkondigt al enkele jaren dat zowel Intel als TSMC vijftig bonders zullen afnemen. Nu moest hij melden dat er eind dit jaar in totaal ruim veertig in het veld staan bij klanten. Eind 2022 waren dat nog ruim twintig.

Dit keer zei Blickman dat geen enkele klant hem in deze onzekere tijd meer precieze aantallen machines gaf. ‘De positieve boodschap (…) is dat we inderdaad meerdere orders van meerdere klanten hebben ontvangen.’ Dat bevestigt volgens Blickman dat klanten in verschillende marktsegmenten Besi’s hybrid-bondingtechnologie adopteren. ‘Eerst logica, nu geheugen, er komt nog meer, dus dat belooft veel goeds’, probeerde Blickman er een positieve draai aan te geven. ‘We zien geleidelijk een volumestijging in Taiwan (lees: bij TSMC) en de eerste mainstream volumetoepassingen in de VS (lees: bij Intel).’ Dit zou volgens hem moeten leiden tot een aanzienlijke toename in 2025 en 2026. Die routekaart staat nog steeds.

Besi’s Q3-webinar werd na 42 minuten afgesloten, na de kritische vragensteller. Meestal is er ruim een uur beschikbaar.

Piek in 2025 en 2026

De huidige recessie hakt er goed in. In het derde kwartaal daalde Besi’s omzet (123 miljoen euro) en het nettoresultaat (35 miljoen euro) met respectievelijk 24 en 34 procent ten opzichte van het tweede kwartaal van dit jaar. De daling van omzet en het nettoresultaat op jaarbasis (respectievelijk 28 en 39 procent) laat zien dat de chipindustrie zich nog steeds in een recessie bevindt.

De omzetdaling was voornamelijk te wijten aan een zwakke vraag uit de markt voor high-end smartphones. Het lukte Besi om de bedrijfskosten met 16 procent te verlagen. De winst bleef daardoor relatief hoog, ook door de mooie brutomarge van 65 procent. Besi kreeg dit kwartaal 13 procent meer orders binnen, vooral door de toegenomen vraag naar elektronica voor komende generatie ai, high-performance computing, hybrid-bonding en fotonicatoepassingen.

Blickman was positief gestemd over het komende jaar, vooral op basis van gegevens van marktonderzoeker Techinsights en een toenemende bezettingsgraad van machines die Besi bij eigen klanten constateerde. Die bezettingsgraad had in het tweede kwartaal van dit jaar de bodem bereikt, aldus de topman. ‘We geloven dat we in de beginfase van een opleving in de assemblagemarkt zitten.’ Maar Blickman voegde er ook aan toe dat de huidige geopolitieke ontwikkelingen alles onzeker maken. In belangrijke eindgebruikersmarkten voor mobiele computers en auto’s zit weinig muziek.

Techinsights verwacht dat de markt voor assemblagemachines zal opleven van een dieptepunt dit jaar en zal pieken naar ruim 7 miljard dollar in 2025 en 2026.

Grootste osat’s en een forse geheugenfabrikant

Besi heeft met de recessie de wind tegen, maar zijn uitgangspositie is nog steeds uitstekend. Met Intel en TSMC als lead klanten voor hybrid-bonding heeft de machinebouwer een koppositie in een technologie die de komende jaren hoge omzetten belooft. Daarbij komen nu ook hybrid-bonding bestellingen van onderaannemers zoals Amkor en ASE. Blickman noemt deze osat’s (oursourced assembly and test) niet bij naam, maar maakt wel duidelijk dat het om de grootste subcontractors in de elektronica gaat.

Bestellingen van dit soort partijen is een goed teken, want Amkor en ASE zijn een maatje kleiner dan Intel, Samsung en TSMC. Voor hen betekent de stap naar hybrid-bonding fors hogere investeringen, want om deze technologie op de rit te krijgen moeten ze veel duurdere machines kopen dan ze gewend zijn. Ook moeten ze cleanrooms bouwen en andere maatregelen nemen voor schoon werken.

Dat osats’s deze drempel willen nemen, laat zien dat ook minder grote partijen hybrid-bonding serieus nemen en zich klaar willen maken om het geavanceerde assemblagewerk van de grote jongens over te nemen.

Daarnaast kon Besi aankondigen dat ook een grote Amerikaanse geheugenproducent de eerste orders voor hybrid-bonding had ingeschoten. Dat kan er maar een zijn: Micron. Ook andere geheugenfabrikanten als SK Hynix en Samsung overwegen om de technologie aan te schaffen. Waarschijnlijk gaat het in het geval van de osat’s en Micron om technologieaankopen. Dat wil zeggen dat deze klanten zich klaarmaken voor een nieuwe hausse aan producten die momenteel op de tekentafels liggen bij systeemhuizen die hybrid-bonding hebben voor de interconnecties.

Blickman kon ook aankondigen dat hij vijf nieuwe klanten had voor assemblagemachines voor het verbinden van glasvezels met elektronica. Het belang van optische communicatie is met name aan het toenemen in datacentra, vanwege de energiebeparingen en hoge snelheid. ‘Op dit moment is er een behoorlijke toename van de vraag in bredere zin’, zei Blickman over deze nieuwe klanten. ‘Voor zowel de minder kritische als de meer kritische toepassingen.’