Besi en Imec onderzoeken industrialisatie thermocompressiebonding

Alexander Pil
Leestijd: 2 minuten

BE Semiconductor Industries heeft de samenwerking gezocht met het Leuvense onderzoekscentrum Imec. De twee partijen duiken op de ontwikkeling van een industri√ęle oplossing voor precieze en snelle die-op-die- en die-op-wafer-bonding. Het onderzoek moet uitmonden in de industri√ęle acceptatie van thermocompressiebonding in de productie van 3D-chips.

In 3D-chips zijn meerdere gestapelde dies verbonden tot één systeem. Zo past er meer functionaliteit in de volgende generaties IC’s terwijl de grootte en het energieverbruik beperkt blijven. Een uitdaging tijdens de productie is de ontwikkeling van een snel, geautomatiseerd en nauwkeurig bondingproces, vooral voor die gevallen waarbij de afstand tussen de verschillende contactpunten erg klein wordt. De huidige technieken, flipchip en reflow solderen, zijn geschikt voor afstanden tussen 150 en 50 micrometer. Daarmee sluiten ze niet aan op narrow-pitch die-op-die- en die-op-wafer-bonding waar de afstanden dalen tot 10 micrometer. De eisen aan de bondingnauwkeurigheid loopt dan zelfs op tot 1 à 2 micrometer.

Een methode die wel voldoende precisie haalt, is thermocompressiebonding. Hierbij worden de contacten tegelijkertijd tegen elkaar gedrukt en verwarmd. Nadeel van deze aanpak is dat hij relatief traag is door de vereiste druk- en temperatuurprofielen. Daarom heeft de technologie in de industrie nog geen potten kunnen breken.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.