Besi doet goede zet met Esec-acquisitie, zegt Dataquest

René Raaijmakers
Leestijd: 2 minuten

Analisten van Gartner Dataquest zien de overname door BE Semiconductor van de Zwitserse die-bonding-machinemaker Esec als een positieve ontwikkeling. Esec was een businessunit van het Duitse Oerlikon. ’Met de verwachte krimp van 30 procent voor de chipmachinemarkt in 2009, hebben beide partijen voordeel van deze acquisitie‘, zegt analist Jim Walker van Dataquest. ’Het gecombineerde bedrijf vergroot Besi‘s aandeel in de groeiende markt voor die-bond- en flipchipapparatuur. De activiteit vormt een mooie aanvulling op Besi‘s Datacon-machinelijn. Besi nam het Oostenrijkse Datacon eind 2004 over voor 65 miljoen euro en 7,6 miljoen euro in aandelen.

Oerlikons Esec-divisie is een van de leidende fabrikanten van die-bonding-apparatuur voor geheugenkaarten en telecommunicatie. Het Zwitserse bedrijf levert ook draadbonders. Besi is naast die-bonders ook specialist in chipassemblagemachines en verpakkingsapparatuur met een focus op sorteren, flipchip, die-bonders en plating.

Met de sterk krimpende chipmachinemarkt acht Dataquest consolidatie gewenst. ’Het gecombineerde bedrijf vergroot Besi‘s marktaandeel in de groeiende die-bonding- en flipchipmarkt significant‘, stelt Dataquest. Besi profiteert van schaalvergroting doordat het de verkoop, service, IT en administratie van Esec en Datacon kan samenvoegen. In het Verre Oosten kan het bedrijf vestigingen samenvoegen. Esec heeft een kantoor in Singapore. Besi heeft vestigingen in Maleisië, Singapore, de Filipijnen, Japan en China.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.