Begint de paniek toe te slaan in Duiven?

René Raaijmakers
Leestijd: 5 minuten

Besi stuurde een persbericht uit over een order van 26 hybrid bondig systemen. Was het een poging om de beurskoers weer een zetje in de goede richting te geven?

Intel of TSMC heeft een handtekening gezet voor 26 hybrid-bonding-systemen van Be Semiconductor Industries (Besi). Topman Richard Blickman besloot er een persbericht over uit te sturen, een actie die vooral leek op een poging om de negatieve stemming over Besi op de beurs te bezweren. ‘Iemand in Duiven was de afgelopen weken hevig gefrustreerd over de koers van het aandeel van zijn bedrijf’, sneerde Het Financieele Dagblad.

Begin dit jaar maakten Besi’s aandelen een forse koersval die zich niet herstelde. Het werd investeerders duidelijk dat de grote volumes hybrid-bonding-machines nog een paar jaar op zich zouden laten wachten nadat chipfabrikanten thermal-compression-bonding (TCB) hadden gekozen voor het samenstellen van hun high bandwith memory-modules.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.