Assembléon breidt uit naar bondingmachines (update)

Alexander Pil
Leestijd: 3 minuten

Begin september stapt Assembléon in een nieuw marktsegment: flipchip-bonding. Het Veldhovense bedrijf is van oudsher gespecialiseerd in pak-en-plaatsmachines. Volgende maand lanceert het bedrijf echter op de Semicon Taiwan de A-Series Hybrid, een machine die in staat is om zowel passieve componenten te plaatsen als flipchips te bonden.

De vraag naar een gecombineerde systeem kreeg Assembléon uit de markt. ’Op dit moment staan er in fabrieken twee machines, eentje voor het pakken en plaatsen van passieve componenten en eentje voor flipchip-bonding‘, aldus Patrick Huberts, Assembléons productmanager voor de A-Series Hybrid. ’Dat kan natuurlijk efficiënter. Omdat we een goede reputatie hebben in de markt, vroegen klanten ons de twee processen te combineren. Het basisprincipe is immers gelijk; alleen de nauwkeurigheid van het pick-and-place-proces moest omhoog.‘

Assembléon baseert zich bij de A-Series Hybrid op de Twin Placement Robot (TPR) die het bedrijf vorig jaar op de markt bracht. De TPR haalde toen nog een herhaalnauwkeurigheid van ongeveer 25 micrometer, terwijl tien tot vijftien micrometer de eis is voor flipchip-bonding. Het afgelopen jaar hebben Veldhovense ontwikkelaars de TPR een facelift gegeven. Onder meer door de framestijfheid te verhogen en de beweging te optimaliseren zijn ze erin geslaagd de precisie te verhogen naar 10 micron. ’Daar zitten we voorlopig goed‘, aldus Huberts.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen