ASML’s Yieldstar-metrologiesysteem moet opbrengst 32 nm-chips verhogen

René Raaijmakers
Leestijd: 2 minuten

ASML werkt aan een nieuw metrologiesysteem dat de kwaliteit van belichtingen in double patterning-chipprocessen moet verhogen. ASML‘s afdeling Mechatronica ontwikkelt het meetsysteem in samenwerking met Philips Applied Technologies, Bosch Rexroth Control en NTS.

Marc Mandigers, manager Equipment Design bij Philips Apptech, lichtte een nieuw tipje van de sluier op van het Lithography Yield Enhancement System waaraan ASML en zijn partners intussen tweeëneenhalf jaar in stilte werken. Het project was genomineerd voor de Mechatronica Award, een jaarlijkse prijs van de Brabantse Ontwikkelings Maatschappij. Mandigers hield er een lezing over op het Mechatronica Event 2008 van de Bom en WeAre.

Het betreffende project staat bij de Veldhovense machinebouwer ook bekend als Yieldstar. Het metrologiesysteem is gebaseerd op optische scatterometrie en meet de kwaliteit van fotolakstructuren. Dat is belangrijk in het double patterning-proces, waarbij twee belichtingsstappen elkaar volgen. De afzonderlijke belichtingen leveren details op van rond de 40 nanometer, maar door een combinatie van de twee belichtingen is een krimpslag mogelijk tot 20 nanometer.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.