ASML’s worstelingen met temperatuureffecten in het euv-overlayproject

René Raaijmakers
Leestijd: 9 minuten

Modellering van thermisch gedrag helpt bij het oplossen van problemen in het veld en bij het schalen van chips. Tooling verbetert de communicatie aanzienlijk en versnelt de ontwikkeling.

Tijdens een reviewmeeting bij ASML, ergens in de jaren 2000, wordt een probleem besproken met Zerodur, een type glas dat extreem vormvast is. Een medewerker van Zeiss komt met een verklaring. De Duitser wijst op de warmtebeheersing in het magazijn waar het materiaal lag opgeslagen. ‘Hoe kan dat een probleem zijn?’, reageert Martin van den Brink. ‘Wij kopen dat materiaal juist bij jullie omdat het temperatuurbestendig is.’

Naast de kenmerkende humor van de ASML-cto toont de anekdote ook dat warmte-invloeden een steeds groter probleem vormen. Van den Brink weet natuurlijk maar al te goed dat zelfs Zerodur geen wondermiddel is tegen ongewenste krimp of uitzetting als het gaat om de laatste nanometers. Het hilarische van zijn opmerking: in de vergadering hebben de deelnemers het over extreme eisen en controle bij de chipproductie en dan valt een leverancier hen lastig met zoiets simpels als de klimaatbeheersing van de opslag.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.