ASML zet 450-mm-ontwikkeling op laag pitje

ASML heeft zijn inspanningen om 450-millimeterscanners te ontwikkelen teruggeschroefd. Dat bevestigt een woordvoerder van het bedrijf. Het is niet zozeer ASML dat op de rem heeft getrapt, maar zijn afnemers – in het bijzonder Intel, Samsung en TSMC. Deze drie chipmakers hebben vorig jaar een belang in de machinebouwer genomen en samen een kleine 1,38 miljard euro opgehoest om ASML EUV- en 450-millimeterscanners te laten ontwikkelen. Aan deze constructie is niets veranderd, zegt ASML.

Waarom de chipreuzen nu niet doorstomen, laat zich slechts raden. De meest waarschijnlijke verklaring is dat de neuzen niet allemaal dezelfde kant op staan, bijvoorbeeld in de uitwerking van de specificaties. Het is ook onduidelijk of de huidige ‘pauze’ de introductie van 450-millimeterplakken in de IC-industrie zal vertragen, maar ondenkbaar is dat zeker niet.

Oorspronkelijk zou volumeproductie op 450-millimeterplakken in 2018 moeten aanvangen, wat betekent dat de eerste machines in 2015, uiterlijk 2016, beschikbaar moeten komen. Deze roadmap laat weinig vertraging toe, maar ASML zegt pas weer ‘te gaan hollen’ als het groen licht krijgt van zijn klanten.

De ontstane situatie heeft volgens de machinebouwer geen grote personele consequenties, omdat werknemers elders in het bedrijf kunnen worden ingezet. Het aantal medewerkers groeit op dit moment.