ASML slacht monsters op weg naar 450-mm-platform

Alexander Pil
Leestijd: 8 minuten

Op High-Tech Systems 2013 gaf Doede Kuiper van ASML een presentatie over de ontwikkelingen bij zijn bedrijf op het gebied van 450 millimeter wafers. De grotere chipplakken brengen namelijk een aantal lastige mechatronische uitdagingen met zich mee. Precisie-eisen van vijftig picometer vergen het uiterste van de Veldhovense ingenieurs. Volgens Kuiper is het desondanks allemaal ’redelijk uitvoerbaar‘.

Rond grofweg de eeuwwisseling stapte een groot deel van de halfgeleiderindustrie over op wafers met een doorsnede van 300 millimeter. Ten opzichte van de eerdere 200 mm chipplakken leverde dat een oppervlaktewinst op van een factor 2,25. Op dit moment staan de chipfabrikanten aan de vooravond van de volgende transitie: die naar 450 millimeter wafers. Voor ASML, dat de lithografiemachines moet leveren, is dat een flinke technische kluif.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.