ASML goed geluimd over EUV

Leestijd: 1 minuut

ASML’s vertrouwen in EUV-lithografie is opnieuw toegenomen. Volgens woordvoerder Lucas van Grinsven krijgt ASML positieve feedback van de twee klanten die bezig zijn de technologie te kwalificeren. Ze kunnen daarbij ongeveer honderd wafers per dag belichten, hetgeen voor nu voldoende is. ASML zegt op koers te liggen om de doorvoer op te schroeven naar vijfhonderd wafers per dag, waarschijnlijk begin volgend jaar. Dat schijnt al bijna voldoende te zijn om kosteneffectief de meest kritieke chiplagen met EUV te patroneren, al is meer productiviteit natuurlijk zeer gewenst.

Eind februari maakte TSMC op de SPIE Advanced Lithography-conferentie melding van een probleem met zijn EUV-scanner. Dat probleem was snel opgelost, aldus Van Grinsven.

EUV-lithografie is een van de twee opties om 10-nanometerchips te maken, de andere zijnde de immersielithografie met behulp van multipatterning-technieken. Chipmakers werken tegelijkertijd aan beide opties, maar gezien de extra kosten die gemoeid zijn met het tot stand brengen van één chiplaag met meerdere belichtingen, is hun hoop gevestigd op EUV.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.