Applied completeert assortiment 3D-chipmachines

Applied Materials heeft een CVD-systeem gelanceerd om de binnenkant van through-silicon vias met een dun laag oxide te bedekken. De film dient ter isolatie van het geleidende materiaal, dat in een later stadium in de gaten wordt aangebracht en zo verticale connecties binnen een chip realiseert. Deze verbindingsmethode moet chips sneller en zuiniger maken. Applied claimt nu een volledig assortiment 3D-tools te verkopen, van ets- en bekledingtools tot vul- en planarisatieapparaten. Chipmakers kunnen daarmee kosteneffectief hun meest complexe 3D-verpakkingsstrategieën botvieren, aldus de Amerikanen.