Applied completeert assortiment 3D-chipmachines

Paul van Gerven
Leestijd: 1 minuut

Applied Materials heeft een CVD-systeem gelanceerd om de binnenkant van through-silicon vias met een dun laag oxide te bedekken. De film dient ter isolatie van het geleidende materiaal, dat in een later stadium in de gaten wordt aangebracht en zo verticale connecties binnen een chip realiseert. Deze verbindingsmethode moet chips sneller en zuiniger maken. Applied claimt nu een volledig assortiment 3D-tools te verkopen, van ets- en bekledingtools tot vul- en planarisatieapparaten. Chipmakers kunnen daarmee kosteneffectief hun meest complexe 3D-verpakkingsstrategieën botvieren, aldus de Amerikanen.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.