Ambitieus Assembléon
Alexander Pil is redacteur van Mechatronica Magazine.
Assembléon maakt werk van nieuwe business: flipchip-bonding. De Veldhovense pak-en-plaatsspecialist ontwikkelde voor onder meer Amkor, ASE en RFMD al productieapparatuur voor systeemchips en multichipmodules. Die konden echter alleen overweg met passieve componenten. Volgende week presenteert Assembléon tijdens Semicon Taiwan de A-Series Hybrid, een apparaat dat ook flipchips kan verwerken. Assemblagebedrijven kunnen de machine gebruiken om gemixte bordjes te produceren.
Technologisch gezien, is het een logische stap. De processen zijn vergelijkbaar. In beide gevallen is het de truc om snel en betrouwbaar componenten op een bordje te leggen. Flipchips hebben hun contactjes aan de onderkant. Ze hoeven dus niet met draadjes te worden verbonden aan de rest van het circuit zoals bij de meeste chips. Dat wire-bondingproces zou ook totaal niet passen bij de huidige Veldhovense knowhow. Flipchip-bonding lijkt juist sprekend op Assembléons huidige kunstje: het plaatsen van surface-mount-componenten.
De markt voor flipchips is veelbelovend. Natuurlijk hebben de chips nadelen – ze zijn bijvoorbeeld lastig te vervangen als ze eenmaal zijn geplaatst – maar er zijn toch vooral voordelen. Zo nemen ze minder ruimte in dan hun gewire-bonde broertjes, een eigenschap die veel CE-fabrikanten hoog op hun verlanglijstje hebben staan. Ook zijn ze veel geschikter om te stapelen. Ze zijn 3D-ready, zo u wilt. Een paar jaar geleden werd dik negentig procent van de chips nog met draadjes verbonden. Nu ligt de verhouding grofweg op 75 om 25.
Met de flipchip-bonder heeft Assembléon nadrukkelijk aspiraties om zich te mengen in de markt voor volumeproductie. Dat is op z‘n zachtst gezegd een ambitieuze doelstelling. In hoogvolume-PCB-assemblage is de Philips-spin-off er namelijk nooit in geslaagd hoge ogen te gooien. De pak-en-plaatsmachines die vooral in Azië grote hoeveelheden printplaten voor bijvoorbeeld mobieltjes staan te stampen, komen niet uit Veldhoven. Assembléons rivalen zoals Fuji, Panasonic en Samsung hebben de markt voor SMT-massaproductie stevig in handen.
Om een voet tussen de deur te krijgen bij de grote Aziatische assembleurs moet Assembléon van goeden huize komen. In het Verre Oosten kijken de Veldhovenaren aan tegen een installed base van pak-en-plaatsmachines. Voor flipchip-bonding staat er aparte apparatuur. De geïntegreerde oplossing van Assembléon bespaart weliswaar vloeroppervlakte, maar de grote spelers trekken pas hun portemonnee als de machines twintig tot dertig procent beter presteren. Bovendien moet Assembléon opboksen tegen de specialisten in flipchip-bonding als het Oostenrijkse Besi-onderdeel Datacon, dat al jaren zijn technologie optimaliseert.
RFID-toegangsbeveiliging nu nog makkelijker
Voor Identification and Access Management (I.A.M.) heeft Pilz het bedrijfsmoduskeuze- en toegangsautorisatiesysteem PITmode. Voor een onderdeel van dit systeem, de PITreader, heeft Pilz een RFID-transponder in kaart- en stickerformaat ontwikkeld. Alle varianten zijn vrij beschrijfbaar en rechten kunnen vastgelegd worden door gebruik te maken van de eenvoudig passende softwaretools.
Assembléon kan dus maar beter perfecte technologie afleveren. Qua plaatsingsnauwkeurigheid zit dat voorlopig wel goed. De A-Series Hybrid haalt tien micron, een mooie stap als je bedenkt dat veertig micron bij pak-en-plaatsmachines gangbaar is. Het systeem voldoet daarmee keurig aan de eisen voor flipchip-bonding. De Veldhovenaren scoren op dit gebied beter dan de concurrentie, die natuurlijk ook niet stilzit. Verschillende pak-en-plaatsrivalen werken aan een vergelijkbare oplossing of hebben die al uitgebracht. Zij komen voorlopig nog niet verder dan dertig micron precisie.
Op dit moment kan de A-Series Hybrid maximaal vijftienduizend flipchips per uur plaatsen. Daar valt nog wel wat te winnen. Wel pocht Assembléon dat het veel betrouwbaarder is dan zijn concurrenten. Een machine-eigenschap waar de Veldhovenaren in het verleden nog wel eens mee worstelden. Nu claimt het een wereldrecord te hebben met een uitval van ongeveer een op de tienduizend bordjes.
Gezien de eerdere mislukte pogingen om zich te mengen in de massamarkt kun je je afvragen of het realistisch is dat het Assembléon nu wel lukt. Het voelt de hete adem in de nek en zal snel moeten handelen om de concurrentie voor te blijven. Als Assembléon de specs ook in de praktijk kan waarmaken en als het van de nieuwe eigenaar H2 Equity Partners voldoende ruimte krijgt om te investeren in R&D én marketing, zou het wel eens kunnen werken.
