Ambitieus Assembléon

Alexander Pil is redacteur van Mechatronica Magazine.

Leestijd: 3 minuten

Assembléon maakt werk van nieuwe business: flipchip-bonding. De Veldhovense pak-en-plaatsspecialist ontwikkelde voor onder meer Amkor, ASE en RFMD al productieapparatuur voor systeemchips en multichipmodules. Die konden echter alleen overweg met passieve componenten. Volgende week presenteert Assembléon tijdens Semicon Taiwan de A-Series Hybrid, een apparaat dat ook flipchips kan verwerken. Assemblagebedrijven kunnen de machine gebruiken om gemixte bordjes te produceren.

Technologisch gezien, is het een logische stap. De processen zijn vergelijkbaar. In beide gevallen is het de truc om snel en betrouwbaar componenten op een bordje te leggen. Flipchips hebben hun contactjes aan de onderkant. Ze hoeven dus niet met draadjes te worden verbonden aan de rest van het circuit zoals bij de meeste chips. Dat wire-bondingproces zou ook totaal niet passen bij de huidige Veldhovense knowhow. Flipchip-bonding lijkt juist sprekend op Assembléons huidige kunstje: het plaatsen van surface-mount-componenten.

De markt voor flipchips is veelbelovend. Natuurlijk hebben de chips nadelen – ze zijn bijvoorbeeld lastig te vervangen als ze eenmaal zijn geplaatst – maar er zijn toch vooral voordelen. Zo nemen ze minder ruimte in dan hun gewire-bonde broertjes, een eigenschap die veel CE-fabrikanten hoog op hun verlanglijstje hebben staan. Ook zijn ze veel geschikter om te stapelen. Ze zijn 3D-ready, zo u wilt. Een paar jaar geleden werd dik negentig procent van de chips nog met draadjes verbonden. Nu ligt de verhouding grofweg op 75 om 25.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.